选择导线架材料

对于微芯片封装分析，可在指定分析的工艺设置时为模型选择导线架材料。

本主题假定已设置微芯片封装成型工艺。

1. 单击 （“主页”选项卡 > “成型工艺设置”面板 > “分析序列”，然后选择包含晶片位移预测的序列。
2. 单击 （“主页”选项卡 > “成型工艺设置”面板 > “工艺设置”），或双击“方案任务”窗格中的“工艺设置”图标。
3. 在“微芯片设置”向导的第一页，输入所需信息并单击“下一步”。
4. 在“微芯片设置”向导的第二页，单击“高级选项”。
5. 在“高级选项”对话框的“导线架”下拉列表中，选择导线架材料。单击“编辑”更改所选导线架材料的属性。
6. 在“高级设置”对话框中单击“确定”，然后单击“完成”关闭向导。

提示： 如需稍后编辑导线架属性，选择模型上的导线架实体，然后单击鼠标右键并选择“属性”。