“分配位置”对话框

此对话框用于为底层覆晶封装分析的分配位置相关输入指定值。

底层覆晶封装	单击“编辑”可编辑默认底层覆晶封装的属性，单击“选择”可从提供的数据库中选择其他底层覆晶封装。
底层覆晶条件	用于为底层覆晶封装工艺选择和编辑工艺条件的预存设置。
求解器参数	用于选择和编辑分析期间将使用的求解器参数。