编辑“金线偏移/晶片位移”和“动态晶片位移”选项卡对话框

注： 通常，应保留求解器参数的默认值。

1. 双击 “工艺设置”以打开“工艺设置向导”。
2. 必要时，使用“下一步”按钮找到含有“高级选项”按钮的“工艺设置向导”页面。
3. 单击“高级选项”。
4. 单击与“求解器参数”下拉列表相关的“编辑”按钮。
5. 选择“金线偏移/晶片位移”选项卡或“动态晶片位移”选项卡，然后对相应的输入进行编辑。
   注： 也可以为当前方案编辑材料、工艺条件和注塑机参数。