要利用底层覆晶封装的动态分配，需要考虑几点要求。
底层覆晶封装的动态分配是一种可以让您更逼真地模拟实际分配路径的功能。要使用此功能，需要确定分配路径，决定哪个是起始节点，哪个是结束节点，并沿整个路径指定注射位置。至少需要 4 个注射位置，但理想情况下，平面上沿分配路径的所有节点都应设为注射位置。
注： “执行动态分析”选项仅适用于 3D 模型。
- 请确保分配路径是一条连续路径。该路径可以是多个平面，只要这些平面相互连接。但不能是闭合回路。
- 请确保分配路径的每个平面都具有直边。
- 为每个注射平面至少定义 4 个注射位置。虽然并不需要，我们仍建议您将平面上沿分配路径的每个节点都设为注射位置。
注： 不是平面上的所有注射位置都应与直线对齐。
- 确定分配路径一端的哪个注射节点为起始节点，执行路径另一端的哪个注射节点为结束节点。
- 确定所需的分配操作次数。每次分配操作的分配速度是恒定的。但是，不同的分配操作可以具有不同的速度。
- 为避免短射，所有分配操作相加所得的分配体积应至少是型腔总体积的 100%。
注： 总分配体积可能会大于型腔体积的 100%。