设置底层覆晶封装分析

下表汇总了准备底层覆晶封装分析所需的设置任务。

设置任务 分析技术
为底层覆晶封装分析建模 中性面 双层面 3D
导入 C-MOLD *.fem 文件 中性面 双层面
成型工艺 中性面 双层面 3D
分析序列 中性面 双层面 3D
选择材料 1 中性面 双层面 3D
分配位置 中性面 双层面 3D
工艺设置 中性面 双层面 3D
父主题： 底层覆晶封装分析类型与分析技术
1 为该分析选择材料时，请选择封装成型复合物。