底层覆晶封装分析类型与分析技术
下表显示了适用于底层覆晶封装分析的分析技术。
底层覆晶封装工艺和分析类型
分析类型
分析技术
填充 + 保压
本节内容
设置底层覆晶封装分析
下表汇总了准备底层覆晶封装分析所需的设置任务。
“工艺设置向导”对话框 - 底层覆晶封装设置
“底层覆晶封装高级选项”对话框
“底层覆晶封装工艺设置”对话框
“
底层覆晶封装工艺设置
”对话框用于为底层覆晶封装分析的分析输入指定默认值。
父主题:
底层覆晶封装分析
相关概念
“工艺设置向导”对话框 - 底层覆晶封装设置
“底层覆晶封装高级选项”对话框
“底层覆晶封装工艺设置”对话框
相关任务
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