撓曲，平面中 (金線偏移) 結果

「撓曲，平面中 (金線偏移)」結果顯示封裝製程所產生之金線的預測 X-Y (平面中) 變形。

此結果由已在 Autodesk Moldflow Insight 中執行金線偏移計算的「Autodesk Simulation Moldflow Insight」分析產生。

使用此結果

通常會在平面中測量實際金線位移的 X 射線。因此，比較模擬結果與實驗結果時，此結果特別有用。