「金線偏移/晶墊偏移」頁籤

此對話方塊的「金線偏移/晶墊偏移」頁籤用於為網格類型為「中間平面」或 Dual Domain 的「微晶片封裝」分析指定金線偏移與晶墊偏移預測的輸入參數。

註: 「微晶片封裝」製程期間的金線變形可能會很大，因此我們建議在 Autodesk Simulation Moldflow Insight 或 Abaqus 中執行「大型撓曲應力」分析。

應力分析類型	此選項可用於選取要執行來預測晶墊偏移/金線偏移的「應力」分析類型。
執行金線偏移/晶墊偏移模擬於	如果分析順序包括金線偏移與/或晶墊偏移模擬，此選項可用於指定將使用哪一個求解器來執行此模擬。