Moldflow 二級黏度模型

Moldflow 二級黏度模型使用二次方程式描述溫度及剪切率與黏度的關係。

黏度模型由下列方程式計算得出：

，其中：

• 為黏度 (Pa s)
• 為剪切率 (1/s)
• 為溫度 (攝氏度)。
• 和 到 為資料調適係數

註: 二級黏度模型需要以攝氏度為單位的溫度值，而 Cross-WLF 黏度模型需要以開氏度為單位的溫度值。