模擬模型
預測模具中的熔解材料流所能達到的複雜程度。有一些模型的開發目的是要協助進行此預測,它們所考慮的相依性與所要解決的成型製程都不同。
本節主題
變更黏度模型或參數
您可以調整分析中使用的黏度模型與關聯參數。
雙域 Tait pvT 模型
修改後的雙域 Tait pvT 模型用於以溫度與壓力的函數確定材料的密度。此變化會影響流動模擬的許多方面。
Cross-WLF 黏度模型
Cross-WLF 黏度模型描述溫度、剪切率以及壓力與黏度的關係。
延伸黏度模型
延伸黏度模型描述 3D 流中黏度與剪切率、溫度、壓力以及延伸率之間的關係。延伸黏度係數透過使用收斂流中的剪切黏度模型與實驗壓力測量來確定。
Herschel-Bulkley-WLF 黏度模型
Herschel-Bulkley-WLF 黏度模型可用於展示降伏應力的熱固性材料。此模型可用於「反應式成型」分析、「微晶片封裝」分析或「覆晶充填封裝」分析。
接點壓力損失模型
熔膠流經饋送系統 (如鑄模注入口處的豎流道、流道與澆口之間) 中收縮處時,通常會觀察到大幅度壓降。一般而言,85% 的壓力損失發生在鑄模注入口處,15% 發生在出口處。
母體黏度模型
母體黏度模型用於根據特定溫度、剪切率與壓力下提供的測量資料確定黏度。
Moldflow 二級黏度模型
Moldflow 二級黏度模型使用二次方程式描述溫度及剪切率與黏度的關係。
覆晶充填封膠的黏度模型
覆晶充填黏度模型 (修改反應式材料的 Herschel-Bulkley-WLF 黏度模型所得) 專門用於覆晶充填封膠。
微細發泡射出成型的黏度模型
聚合物熔膠中的氣體分解將影響用於微細發泡射出成型的黏度模型。
反應式黏度模型
反應式黏度模型描述溫度、剪切率以及固化與熱固性材料的關係。此模型可用於「反應式成型」分析、「微晶片封裝」分析或「覆晶充填封裝」分析。
N 級動力模型
N 級反應動力 (Kamal 模型) 用於在「反應式成型」分析、「微晶片封裝」分析或「覆晶充填封裝」分析中計算熱固性材料的固化行為。
Mori-Tanaka 微觀力學模型
Mori-Tanaka 微觀力學模型使用非等向性母體材料性質來計算纖維充填複合材料的機械性質,藉以改善收縮與翹曲的預測。
預成型坯的孔隙率和滲透率模型
纖維墊的孔隙率和滲透率會影響「反應式成型」分析的充填陣列。
動態表面張力模型
在覆晶充填封裝分析中必須要有表面張力資料才能分析此分配製程。
冷卻劑黏度模型
冷卻劑的黏度、流速以及雷諾數是互相關連的。
微細發泡射出成型的氣體擴散模型
在微細發泡射出成型製程初始步驟的聚合物熔膠中分解的氣體,將會在發泡階段從熔膠中擴散出來,進而在該過程中於核心生成氣泡。
微細發泡射出成型的氣體溶解度模型
聚合物熔膠中的氣體溶解度可能影響熔膠的黏度與成品中的氣泡大小。
上層主題:
材料與資料庫
相關工作
變更黏度模型或參數