在射出製程的壓力之下，模具的公模仁端可能會偏斜。如此將導致零件厚度發生變化，這對於細長的產品 (例如小瓶、試管與筆筒) 而言是一個常見問題。
「公模仁偏移」模擬提供在射出塑膠時，模具公模仁移動及其與聚合物流動過程之間相互影響的相關詳細資訊。
「公模仁偏移」頁籤可讓您決定是否執行公模仁偏移分析。如果選取，您可以設定公模仁偏移分析的頻率、使用的矩陣求解器以及計算的準確度。