求解器參數

求解器參數可讓您在分析中規劃進階設定。

本節主題

編輯求解器參數
在分析期間，求解器會根據求解器設定計算聯立方程式。在「製程設定精靈」中，您可以變更所選成型製程的數值參數預設值及求解器公差。
網格/邊界與網格頁籤
對於精確模擬而言，在整個厚度範圍內定義最少圖層數很重要。層數越多，結果越精確。
中間輸出頁籤
中間輸出是指分析期間更新模擬結果的頻率。
收斂頁籤
計算結果是一個反覆的過程，會以連續時間步長執行。每執行一次迭代，結果便趨於更精確的答案。您執行迭代的次數越多，結果就越精確，但是取得結果所花費的時間也越長。
平行頁籤
平行求解技術做為求解器參數中的一個選項來執行，以提高使用熱塑型材料的「中間平面」與 Dual Domain 流動分析的求解速度。
重新啟動頁籤
重新啟動檔案可提供分析期間的模擬快照，並可用於避免系統失敗、暫停較長分析，以及延續分析。
介面頁籤
「介面」頁籤提供與協力廠商程式 (例如 Abaqus、ANSYS、NASTRAN 以及 LS-DYNA) 介接的方法。
冷卻分析頁籤
「求解器參數」對話方塊的「冷卻分析」頁籤可用於根據您的需求最佳化冷卻分析計算。
冷卻 (FEM) 分析頁籤
「熱塑型射出成型求解器參數 (3D)」對話方塊的「冷卻 (FEM) 分析」頁籤只適用於使用 3D 網格類型的模型。
翹曲分析頁籤
「翹曲」頁籤用來定義翹曲分析類型、要輸出的應力結果，以及要在計算中考慮的項目。
應力分析頁籤
「應力分析」頁籤可用於指定應力分析的類型、要包含在計算中的參數，以及要使用的矩陣求解器。
纖維分析頁籤
纖維充填材料可以顯示非等向性行為。最終零件中的纖維方向會影響該方向零件的機械性質。
其他頁籤
「求解器參數」對話方塊的「其他」頁籤可用於設定纖維配向分析設定。
MuCell 分析頁籤
在熔膠中加入氣體可使最終聚合物形成充氣結構。需要定義聚合物內的氣泡生成。
公模仁偏移頁籤
在射出製程的壓力之下，模具的公模仁端可能會偏斜。如此將導致零件厚度發生變化，這對於細長的產品 (例如小瓶、試管與筆筒) 而言是一個常見問題。
金線偏移/晶墊偏移與動態晶墊偏移頁籤
此設定適用於使用「中間平面」或 Dual Domain 網格類型的微晶片封裝分析。
「填充與保壓」和「流動」分析頁籤
「填充與保壓分析」和「流動分析」頁籤可用於指定您要在使用 3D 網格類型的「填充與保壓」分析期間使用的求解器設定。
微晶片選項頁籤
「微晶片封裝」分析會模擬使用活性樹脂的半導體晶片封裝，它可保護不受惡劣環境干擾、有助於散熱，並促成晶片的電子連接。
熱固性選項頁籤
計算材料黏度時，「反應式成型求解器參數 (3D)」對話方塊的「熱固性選項」頁籤可用於指定溫度值下限。
排氣分析頁籤
排氣分析可用來預測氣壓對於聚合物流動的影響，來協助選取可在模具中放置排氣孔以將困入空氣排出母模仁的適當位置。

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