反應式黏度模型描述溫度、剪切率以及固化與熱固性材料的關係。此模型可用於「反應式成型」分析、「微晶片封裝」分析或「覆晶充填封裝」分析。
下列方程式用於確定這些材料的黏度：
其中：
-
為黏度 (PA. sec.) -
為剪切率 (1/sec.) -
為溫度 (開氏度) -
為固化程度 (0 - 1)， -
， -
、 
、 
、 
、 
、 
、 
、 
和 
(膠化轉換) 均為資料調適係數。
註: 將此模型用於不展示低剪切率時降伏行為的熱固性材料。針對確實展示低剪切率時降伏行為的材料，請使用 Herschel-Bulkley-WLF 黏度模型。針對覆晶充填封膠，請使用「覆晶充填封膠」的黏度模型。