針對微晶片封裝分析為晶墊塑型

若要為「微晶片封裝」晶墊偏移分析準備模型，請同時為晶墊與晶片塑型。表示晶墊與晶片的網格將於執行期間在內部分隔開來。

按一下 (「首頁」頁籤 > 「成型製程設置」面板 > 「微晶片封裝」)，將成型製程設定為「微晶片封裝」，然後選取包括「晶墊偏移」的分析順序。

1. 建立晶片母模仁模型網格。 會將晶片母模仁塑型為上與下子母模仁。這是「充填與保壓」分析所需要的零件網格。
2. 在 Z 座標中，於上晶片母模仁與下晶片母模仁之間建立晶墊網格。 這是「晶墊偏移」分析所需要的網格。
3. 選取晶墊網格元素並指定性質。
   1. 按一下 (「幾何圖形」頁籤 > 「性質」面板 > 「指定」)。
   2. 按一下「選取」來顯示可以指定的性質類型清單。 針對中間平面或 Dual Domain 網格模型，請選取
      • 針對「中間平面」或 Dual Domain 網格模型，從「三角形元素」的性質類型清單中選取「導線架」。從「選取導線架」對話方塊中選取適當「導線架」性質集，然後檢查「詳細資料」是否正確。
      • 針對 3D 網格模型，從「四面體元素」的性質類型清單中選取「零件嵌入件 (3D)」。從「選取零件嵌入件 (3D)」對話方塊中選取適當「零件嵌入件 (3D)」性質集，然後檢查「詳細資料」是否正確。
      提示: 定義新性質集以描述晶墊，並為其指定唯一名稱以將它與「零件嵌入件 (3D)」(預設) 性質集區分開來。
4. 按一下「確定」以關閉「指定性質」對話方塊 您必須套用約束，以在封裝期間在將鎖模的點上設定邊界條件。