在微晶片封裝模型中，導線架 (晶墊) 支援套件內部的晶片。它也可在成型外部透過金線導電至晶片。
在「微晶片封裝」分析過程中，由於封裝過程中在導線架上產生的壓力差，會對導線架中的變形與應力分佈進行分析。