覆晶充填封膠對話方塊 - 建議的製程

此對話方塊用於檢視/編輯選取的覆晶充填封膠材料的性質。

此對話方塊的「建議的製程」頁籤用於指定覆晶充填封膠材料的建議製程條件。

若要存取此對話方塊以檢視目前所選封膠的性質，請在「研究工作」窗格中的「材料選取」工作上按一下右鍵，然後選取「詳細資料」。

若要存取此對話方塊以編輯目前所選材料的性質，請按兩下「研究工作」窗格中的「製程設定」工作，按一下「進階選項」，然後按一下與「覆晶充填封膠」選項關聯的「編輯」按鈕。

在此對話方塊上定義的性質值集合會儲存到性質集中，且描述會顯示在「名稱」方塊中。

對話方塊元素

初始封膠溫度	指定封膠在製程一開始進入晶片母模仁時的溫度。 在大多數情況下，可以將此溫度假定為與基質溫度相同。
初始封膠溫度範圍	「初始封膠溫度範圍」區域顯示可用於封膠材料的溫度範圍。 最小初始封膠溫度顯示在 Tmin 方塊中，最大初始封膠溫度顯示在 Tmax 方塊中。
基質溫度	指定製程期間的基質溫度。 基質溫度在決定潛流速度方面具有重要作用。基質溫度的典型值為 100°C / 212°F。
基質溫度範圍	「基質溫度範圍」區域顯示可用於材料的基質溫度範圍。 最小基質溫度顯示在 Tmin 方塊中，最大基質溫度顯示在 Tmax 方塊中。