覆晶充填封膠材料

覆晶充填封膠材料具有一些性質。

覆晶充填封膠材料性質與標準微晶片封裝所使用的封裝成型化合物性質幾乎相同，惟有兩項不同點：

• 對於覆晶充填封膠流變資料，Herschel -Bulkley-WLF 模型包括一個額外項目，即 h (厚度)，如 Herschel-Bulkley-WLF 黏度模型中所述。
• 覆晶充填封膠包括額外的資料類別及表面張力，如下所述。

表面張力資料

在覆晶充填封裝中分配封膠時，驅動力為熔膠波前的毛細力。若要分析分配製程，必須要有表面張力資料才能分析分配製程。若要為表面張力塑型，會使用 Han 的與溫度相關的動態表面張力模型，如下所示。

表面張力與平衡接觸角可由動態表面張力模型中的方程式來描述。