在覆晶充填封裝分析中必須要有表面張力資料才能分析此分配製程。
若要為表面張力塑型，我們會使用 Han 的與溫度相關的動態表面張力模型，如下所示。
表面張力方程式可透過下列方程式描述：
，其中：
-
為曲面張力 -
與 
為資料調適係數，而 -
為溫度。
平衡接觸角可透過下列方程式描述：
，其中
，其中
為平衡接觸角，而 
、
和 
為資料調適係數。
黏度與時間的相依性可透過下列方程式表示：
，其中：
-
為以下時間的接觸角：
-
-
-
為黏度 -
，是時間為零時的接觸角，為資料調適係數，而 -
為資料調適係數。