執行金線偏移分析

確保您已將微晶片封裝指定為成型製程。

1. 按一下 (「首頁」頁籤 > 「成型製程設置」面板 > 「分析順序」)。
2. 在「選取分析順序」對話方塊中，選取「充填、保壓與金線偏移」或「充填、保壓與金線偏移詳細資料」，然後按一下「確定」。
3. 如果看不到這些選項，請按一下「更多」來展示其他分析選項。
4. 如有必要，請從「研究工作」窗格中按兩下 來變更材料性質。
5. 如有必要，請從「研究工作」窗格中按兩下 來編輯「製程設定」性質。
6. 按一下 (「常用」頁籤 > 「分析」面板 > 在雲端分析)。