金線偏移分析可用來預測母模仁內黏合金線的變形。
金線偏移分析可做為微晶片封裝成型製程的一部分執行。它可以用來計算黏合金線 (將晶片連接至導線架) 在封裝過程中發生的變形。此計算可讓您改善模具設計與製程條件，防止在封裝過程中發生金線偏移。金線變形可在內部使用「翹曲」模組計算，或在外部使用 Abaqus 計算。
3D 微晶片封裝也支援「金線偏移詳細資料」分析，它說明金線對流體流動的影響，以及流體對金線的影響。3D 晶片母模仁模型必須包含金線母模仁與金線本身。與一般「金線偏移」分析相比，完成「金線偏移詳細資料」分析需要花費更多的時間，但變形計算可以更精確。