「製程設定精靈」(可透過按一下 
() 來存取) 的此頁面用來為分析順序指定微晶片封裝相關製程設定。
註: 下面所列的某些項目可能無法在目前對話方塊上使用。這取決於選取的網格類型、成型製程與分析順序。
一般設定
- 模具表面溫度
- 塑膠和金屬的介面處 (塑膠於該位置接觸到模具) 模具的溫度。
如果此為輸入方塊，請輸入所需的模具溫度。
註:- 模具的溫度會影響塑膠的冷卻率。
- 模具溫度不能高於頂出溫度。
- 熔膠溫度
- 熔解的塑膠或熔膠的溫度，此時其開始流入至母模仁。
如果此為輸入方塊，請輸入所需的熔膠溫度。
註:- 如果模型具有流道系統，則熔膠溫度指熔膠進入流道系統時的溫度。如果模型沒有流道系統，則熔膠溫度為熔膠離開澆口時的溫度。
- 熔膠溫度不能低於轉換溫度。
- 充填控制
- 指定控制分析的充填階段所依據的方法。 選取在充填階段控制聚合物射出的方法。註: 如果您選取「螺桿速度曲線」，則必須選取曲線變數，然後輸入曲線。
- [相對/絕對/舊式螺桿速度曲線]，依
- 指定控制螺桿速度曲線的兩個變數。
從下拉清單中選取螺桿速度控制方法。
- [射出時間]
- 指定完全充填零件所花費的時間。
按一下「編輯曲線」，然後輸入螺桿速度曲線。
- [流速]，於
- 指定射出至模具母模仁時的聚合物流速。
- 充填控制
- 指定控制分析的充填階段所依據的方法。 選取在充填階段控制聚合物射出的方法。註: 如果您選取「螺桿速度曲線」，則必須選取曲線變數，然後輸入曲線。
- 螺桿速度百分比 vs 行程百分比
- 使用行程百分比與螺桿速度百分比控制射出螺桿。
按一下「編輯曲線」，然後在表格中鍵入值以變更曲線。
- 流速百分比 vs 射出量百分比
- 以螺桿位置的函數 (射出量) 控制螺桿速度 (流速)。
按一下「出圖曲線」，然後在表格中輸入您的值，可變更曲線。
註: 您也可以根據標稱流速或射出時間，設定曲線的參考點。
- 速度/壓力切換
- 成型機將從速度控制切換到壓力控制的條件。 在下拉清單中選取所需的切換方法，然後指定切換點。註: 在典型成型機上，標準設定將會是已充填 99% 的體積。如果切換發生時間較早，請尋找短射，或檢查設定速度/壓力切換點時是否考慮了材料的壓縮性。
- [依充填的體積百分比]，於
- 指定應從速度控制切換到壓力控制的切換點的充填體積百分比值。
- [依射壓]，於
- 指定應從速度控制切換到壓力控制的切換點的射壓值。
- [依鎖模力]，於
- 指定應從速度控制切換到壓力控制的切換點的鎖模力值。
- 依壓力控制點進行速度/壓力切換
- 在母模仁內選取壓力控制點來指定切換點。一旦所選節點處達到指定壓力，程式將從速度控制變為壓力控制，而且將會套用壓力曲線。
輸入節點編號與壓力，可指定壓力控制點。
- [依射出時間]，於
- 指定應從速度控制切換到壓力控制的切換點的射出時間值。
速度/壓力切換將在這段時間的充填階段過去之後立即發生。
- [依螺桿位置]，於
- 指定應從速度控制切換到壓力控制的切換點的螺桿位置值。
- [依液壓]，於
- 指定應從速度控制切換到壓力控制的切換點的液壓值。
- 依先至者
- 此選項可讓您透過設定多個可用的切換條件，來指定從速度控制到壓力控制的切換點。
按一下「編輯切換設定」可設定切換條件。速度/壓力切換將在滿足其中一個指定條件之後立即發生。
- 保壓/保持控制
- 指定控制成型製程的壓力階段所依據的方法。
選取所需的控制方法，按一下「編輯曲線」，然後輸入壓力曲線。
重要: 針對射出壓縮分析，「保壓/保持控制」控制射出裝置，而不是壓縮裝置。- 充填壓力百分比 vs 時間
- 以充填壓力百分比與時間的函數控制成型週期的保壓階段。
- 保壓壓力 vs 時間
- 以射壓與時間的函數控制成型週期的保壓階段。
- 液壓 vs 時間
- 以液壓與時間的函數控制成型週期的保壓階段。
- 最大機器壓力百分比 vs 時間
- 以最大壓力百分比與時間的函數控制成型週期的保壓階段。
- 冷卻時間
- 指定冷卻時間，或者於充填與保壓分析期間自動計算它。
在「充填與保壓」分析期間，可以指定或自動計算冷卻時間。如果已知所需冷卻時間，請在此輸入它。
- [指定]
- 指定時間，即保壓階段之後，零件充分凝固以從模具中頂出的時間。
- 自動
- 自動設定冷卻時間。 註: 按一下「編輯頂出要件」可指定自動計算所需冷卻時間的情況下「冷卻」分析的零件頂出要件。
- 進階選項...
- 顯示分析的進階選項。
- 對於纖維材料的情況進行纖維配向分析
- 如果材料含有纖維，則啟用「纖維配向」分析。
- 如果材料資料包括光學性質，則執行雙折射分析
- 如果材料具有光學性質，會產生應力光學雙折射結果。 雙折射計算會為分析增加額外時間。如果您不需要雙折射結果，請將此選項保持為關閉。註: 您也必須在「翹曲」製程設定中啟用主應力輸出結果。
- 結晶分析 (需要材料資料)
- 當材料為半結晶且材料資料包括結晶形態參數時，啟用「結晶」分析。