設置微晶片封裝分析

下表總結了為熱固性封膠準備微晶片封裝分析所需的設置工作。

設置工作 分析技術
為模型建立網格 1 中間平面 Dual Domain 3D
匯入 C-Mold * fem 檔案 中間平面 Dual Domain
成型製程 中間平面 Dual Domain 3D
分析順序 2 中間平面 Dual Domain 3D
選取材料 3 4 中間平面 Dual Domain 3D
微晶片金線 中間平面 Dual Domain 3D
導線架 中間平面 Dual Domain 3D
射出位置 中間平面 Dual Domain 3D
製程設定 中間平面 Dual Domain 3D

可選設置工作

設置工作 分析技術
流道平衡約束 5 中間平面 Dual Domain
設定排氣分析位置 3D
上層主題: 微晶片封裝分析類型與分析技術
1 為模型建立網格，並為母模仁、流道、導線架及金線建立網格。
2 若要完成「中間平面」或 Dual Domain 分析技術的「翹曲」分析，您必須選取包含可壓縮求解器的分析順序。
3 為此分析選取材料時，請選取封裝成型化合物。
4 若要完成「中間平面」或 Dual Domain 分析技術的「翹曲」分析，您必須選取包含 pvT 性質資料的材料。
5 僅適用於「流道平衡」分析。