排氣分析可用來預測氣壓對於聚合物流動的影響，來協助選取可在模具中放置排氣孔以將困入空氣排出母模仁的適當位置。
選取包含充填或充填與保壓的分析順序 (使用「結合的 3D 流」求解器) 後，用來執行排氣分析的選項適用於 3D 熱塑射出成型、熱塑雙色成型、反應式成型與微晶片封裝成型製程。