「XY 撓曲 (金線偏移)」結果顯示封裝製程所產生之金線的預測 X-Y (平面中) 變形。
此結果由已在 Abaqus 中執行金線偏移計算的「Abaqus」分析產生。
通常會在平面中測量實際金線位移的 X 射線。因此,比較模擬結果與實驗結果時,此結果特別有用。