分配位置對話方塊

此對話方塊用於為覆晶充填封裝分析的分配位置相關輸入指定值。

覆晶充填封膠	按一下「編輯」可編輯預設覆晶充填封膠的性質，或按一下「選取」從提供的資料庫中選擇替代的覆晶充填封膠。
覆晶充填條件	可讓您針對「覆晶充填封裝」製程選取及編輯預先儲存的製程條件組合。
求解器參數	可讓您選取及編輯要在分析期間使用的求解器參數。