「金線數目」結果以圖形方式顯示指定給每條金線的識別編號。
當所選分析順序包含「金線偏移」時，「金線數目」結果由 3D「微晶片封裝」分析產生。
分析會根據每一個金線節點的節點編號指定金線識別編號。將為節點編號較小的金線指定較少的金線數目。將為節點編號最低的金線指定金線編號 1。
使用此結果
您可使用動畫控制來更輕鬆地識別個別金線在圖形顯示中的位置。
註: 若要計算金線數目結果，必須在 Autodesk Simulation Moldflow Insight 中執行金線偏移計算。
提示: 此選項可在「反應式成型求解器參數 (3D)」對話方塊的「微晶片選項」頁籤上設定。按兩下「研究工作」窗格中的 
「製程設定」，或按一下 
() 來開啟「製程設定精靈」。按一下「下一步」來顯示「曲線設定」頁；按一下「進階選項」；按一下「求解器參數」區域中的「編輯」；然後按一下「微晶片選項」頁籤。將「執行金線偏移/晶墊偏移模擬於」選項設定為 Autodesk Simulation Moldflow Insight。
「製程設定」，或按一下 () 來開啟「製程設定精靈」。按一下「下一步」來顯示「曲線設定」頁；按一下「進階選項」；按一下「求解器參數」區域中的「編輯」；然後按一下「微晶片選項」頁籤。將「執行金線偏移/晶墊偏移模擬於」選項設定為 Autodesk Simulation Moldflow Insight。