微細發泡射出成型的黏度模型
聚合物熔膠中的氣體分解將影響用於微細發泡射出成型的黏度模型。
微細發泡射出成型的黏度模型由下列方程式計算得出:
其中:
為聚合物氣體系統的黏度
r 為樹脂的黏度 (無氣體)
為核心生成氣泡的體積分率
為初始氣體濃度
而
、
和
為資料調適係數
上層主題:
模擬模型