Herschel-Bulkley-WLF 黏度模型

Herschel-Bulkley-WLF 黏度模型可用於展示降伏應力的熱固性材料。此模型可用於「反應式成型」分析、「微晶片封裝」分析或「覆晶充填封裝」分析。

下列方程式用於確定這些材料的黏度:

,其中,

Williams-Landel-Ferry 模型 (簡稱 WLF),通常用於聚合物熔膠或具有玻璃轉換溫度的其他液體,並由以下方程式計算得出:

,其中,
註: 將此模型用於展示低剪切率時降伏行為的熱固性材料。針對展示低剪切率時降伏行為的材料,請使用反應式黏度模型。針對覆晶充填封膠,請使用覆晶充填黏度模型。