Herschel-Bulkley-WLF 黏度模型
Herschel-Bulkley-WLF 黏度模型可用於展示降伏應力的熱固性材料。此模型可用於「反應式成型」分析、「微晶片封裝」分析或「覆晶充填封裝」分析。
下列方程式用於確定這些材料的黏度:
,其中,
為黏度 (Pa. sec.),
為剪切率 (1/sec.),
為 WLF 黏度,
為剪應力,
為溫度 (K),
、
和
為資料調適係數。
Williams-Landel-Ferry 模型
(簡稱
WLF
),通常用於聚合物熔膠或具有玻璃轉換溫度的其他液體,並由以下方程式計算得出:
,其中,
為固化程度 (0–1),
、
、
、
、
和
(膠化轉換) 為資料調適係數。
註:
將此模型用於展示低剪切率時降伏行為的熱固性材料。針對
不
展示低剪切率時降伏行為的材料,請使用反應式黏度模型。針對覆晶充填封膠,請使用覆晶充填黏度模型。
本節主題
Herschel-Bulkley-WLF 黏度模型係數對話方塊
此對話方塊用於檢視或編輯 Herschel-Bulkley-WLF 黏度模型的係數。
上層主題:
模擬模型
相關概念
Herschel-Bulkley-WLF 黏度模型係數對話方塊