若要利用覆晶充填封裝的動態分配，需要考慮幾項需求。
覆晶充填封裝的動態分配是一項功能，可讓您更逼真地模擬實際分配路徑。若要使用此功能，您需要確定您的分配路徑、決定開始節點與終止節點及沿整個路徑指定射出位置。最少需要 4 個射出位置，但理想情況是，沿分配路徑的平面上的所有節點都應設定為射出位置。
註: 「執行動態分析」的選項只適用於 3D 模型。
- 請確定分配路徑是單一的連續路徑。路徑也可以是多個平面 (只要這些平面連接在一起)。不過，不允允閉合迴路。
- 請確保分配路徑的每個平面都有直邊。
- 針對每個射出平面定義至少 4 個射出位置。雖然這不是必需的，但我們建議將沿分配路徑的平面上的每個節點都設定為射出位置。
註: 並非平面上的所有射出位置都應沿直線對齊。
- 決定分配路徑一端的哪個射出節點將是開始節點，以及分配路徑另一端的哪個射出節點將是終止節點。
- 決定您想要多少分配傳遞。針對每個分配傳遞，分配速度都是恆定的。不過，不同傳遞可以擁有不同速度。
- 所有傳遞之上新增的分配總體積至少應為母模仁體積的 100%，才能避免短射。
註: 總分配體積可以大於母模仁體積的 100%。