覆晶充填封裝分析可用來分析覆晶充填封裝製程期間介於晶片與基質間之母模仁中的封膠材料流動。
覆晶有時會用於高密度電子產品包裝。覆晶提供能使區域陣列在晶片與基質之間交互連接的優點。
覆晶製程的缺點是焊料常會將晶片連接至板上。在使用過程中，焊料可能會損壞，主要導因於與套件溫度變化相關的應力。
覆晶充填封裝是在晶片與基質之間將熱固性封膠充填到母模仁中的製程。這有助於您在使用中保護焊料。
在大多數情況下，覆晶充填封裝透過沿晶片周圍分配封膠材料來完成。毛細力可將封膠推過晶片與板之間的空間。
在「覆晶充填封裝」期間，每一個射出位置在不同時間下都是開啟的，因為當分配頭在晶片邊緣周圍移動以進行分配時，時間會延遲。我們通常會想要知道各個階段的分配是否已經完成，以避免在一次分配大量封膠時，在分配區域中散佈過量封膠。這又稱為 動態分配 。「製程設定精靈」中的「動態分配」分析選項可以讓您模擬此情況。