微晶片選項頁籤對話方塊

「反應式成型求解器參數 (3D)」對話方塊的「微晶片選項」頁籤用於為「3D 微晶片封裝」分析的分析相關輸入指定值。

應力分析類型	此選項可用於選取要執行來預測晶墊偏移/金線偏移的「應力」分析類型。
執行金線偏移/晶墊偏移模擬於	如果分析順序包括金線偏移與/或晶墊偏移模擬，此選項可用於指定將使用哪一個求解器來執行此模擬。
黏度臨界溫度	此選項用於定義計算材料黏度時的溫度值下限。當熔膠的預測溫度低於臨界值時，會在此黏度臨界溫度計算黏度。 註: 此選項專門用於出現收斂問題的 3D 反應式分析，主要是熔膠溫度偏低的材料。這些收斂問題可透過將黏度臨界溫度設定得比熔膠溫度高一點來解決。
金線對於流的影響	當所選分析順序包含「金線偏移」時，此選項用於指定分析是否將考慮金線對於流的影響。 預設設定為「不考慮」。 將設定變更為「考慮」可包含金線對於流的影響以及相鄰金線對於拖曳力的影響。 註: 只有在 Autodesk Simulation Moldflow Insight 中執行金線偏移計算時，此選項才可用。 註: 「金線偏移詳細資料」分析始終包含金線對於流的影響。因此，當分析順序包含「金線偏移詳細資料」時，「金線對於流的影響」選項設定對結果沒有影響。
金線之間的臨界間隙	當所選分析順序包含「金線偏移」時，此選項用於定義相鄰金線對之間的距離 (在金線變形之後)，在該距離之下，會將金線視為彼此之間過於接近。會測量相鄰金線表面之間的間隙距離。 預設值為 0，這表示相鄰金線之間會彼此接觸。 如果您要在相鄰金線之間有更大間隙，請指定大於零的值。 註: 只有在 Autodesk Simulation Moldflow Insight 中執行金線偏移計算時，此選項才可用。
嵌入件溫度	此選項指定是將零件嵌入件與公模仁溫度設定為固定值，還是由「充填與保壓」分析計算。

若要為要在目前研究中使用的這些選項指定值，請按兩下「研究工作」窗格中的 「製程設定」，或按一下 (「常用」頁籤 > 「成型製程設置」面板 > 「製程設定」) 來開啟「製程設定精靈」。按一下「下一步」來顯示「曲線設定」頁；按一下「進階選項」；按一下「求解器參數」區域中的「編輯」；然後按一下「微晶片選項」頁籤。

若要檢視或變更這些選項的預設設定，請按一下 (「工具」頁籤 > 「資料庫」面板 > 「編輯預設性質」)；從「性質」清單中，選取「參數」，然後從「描述」表格中，選取「反應式成型求解器參數預設值 (3D)」；按一下「編輯」；然後按一下「微晶片選項」頁籤。