「微晶片封裝」分析會模擬使用活性樹脂的半導體晶片封裝，它可保護不受惡劣環境干擾、有助於散熱，並促成晶片的電子連接。
「求解器參數」對話方塊的「微晶片選項」頁籤只適用於使用 3D 網格類型的微晶片封裝成型製程。在此，您可以選取應力分析類型、定義黏度臨界溫度、指定嵌入件溫度，以及選擇要在其中執行金線偏移/晶墊偏移模擬的產品。