「覆晶充填封裝分析記錄」是一個文字報告，它會列出用於分析的輸入，包括求解器參數、材料資料、製程設定以及模型詳細資料，並會在後面列出分析進度表格。
充填階段以及分析的固化階段都有一個單獨的表格。
此文字報告由「覆晶充填封裝」分析產生。
「覆晶充填封裝」分析的分析記錄可用於確定在固化階段開始之前，零件是否已在射出期間完全充填。
查看射出階段的分析進度表格，並檢查是否已充填 100% 母模仁體積。如果不是，您可能會看到一則訊息，說明已達到最大機器射壓並發生短射。