覆晶充填封裝分析結果
此說明主題提供「
覆晶充填封裝
」分析產生之結果的概述。
文字結果
下表列示針對「
覆晶充填封裝
」分析產生的文字結果。
結果
覆晶充填封裝分析記錄
結果摘要
圖形結果
下表列示針對「
覆晶充填封裝
」分析產生的充填與固化圖形結果,並指出下列分析技術是否支援每個結果:
中間平面
Dual Domain
3D
若要取得有關結果 (包括如何解釋顯示內容) 的更多資訊,請按一下結果名稱。
流 (充填與保壓/充填與固化階段) 結果
分析技術
充填時間結果
鎖模力結果
壓力結果
剪切率整體結果
壁的剪應力結果
整體溫度節點結果
固化圖層比率結果
積風結果
射出位置的壓力
V/P 切換時的壓力
流動波前溫度結果
整體轉換結果
熔接線結果
熔接線和熔合線
節點處的轉換結果
密度
延伸率
聚合物充填區域
剪切率結果 (3D)
剪切率最大值結果
溫度結果 (3D)
未充填母模仁
1
速度結果 (3D)
黏度結果
本節主題
覆晶充填封裝分析記錄
「
覆晶充填封裝分析記錄
」是一個文字報告,它會列出用於分析的輸入,包括求解器參數、材料資料、製程設定以及模型詳細資料,並會在後面列出分析進度表格。
上層主題:
結果
1
只有分析期間發生短射時,此結果才可用。