動態晶墊偏移頁籤

「反應式成型求解器參數 (3D)」對話方塊的「動態晶墊偏移」頁籤用於為「3D 反應式成型」分析的晶墊偏移預測相關輸入指定值。

公模仁偏移分析的頻率	在充填與保壓階段中，母模仁內不同位置的壓力差異會很大，因此需要多次重複「公模仁偏移」分析來說明這些壓力變化。
在壓力迭代期間執行公模仁偏移分析	在「充填與保壓」分析的壓力解的各個迭代期間，壓力值的變化會影響公模仁偏移的預測。此選項指定在壓力解迭代期間，是否應執行其他「公模仁偏移」分析。
在公模仁偏移分析期間更新網格	當預測的公模仁偏移很大時，產生的網格變形可能會使「充填與保壓」分析不穩定，並導致分析停止。如果遇到這種情況，關閉此選項將可讓分析完成，但解可能多少會有點不準確。
在充填階段後計算公模仁偏移	若未選取「在充填階段後計算公模仁偏移」選項，則只會在充填階段期間計算「公模仁偏移」。不管在充填分析結束時存在何種公模仁位移，都會假設在保壓期間保持不變。 如果選取「在充填階段後計算公模仁偏移」選項，則在保壓期間也會繼續計算「公模仁偏移」。
分析公模仁，使用	指定在公模仁的應力分析中針對公模仁元素使用何種類型的四面體元素。
使用 AMG 矩陣求解器	AMG 求解器可使用逐漸加粗的網格線來進行計算，藉以改善翹曲分析的速度。