基本模型分析

在之前的工作中,您已經為分析準備了自學課程模型。您已選取材料、設計多模穴模具及為流道系統與冷卻系統塑型。

在此工作中,您將:
  • 檢查分析所產生的資訊。
  • 檢查分析結果的圖形表現法。
  • 確定模型上所選點的結果值。
  • 查看某些主要結果的簡要描述。

分析完成後,您可以在「研究工作」窗格中選取結果。針對「填充」(或「填充與保壓」) 分析,結果會顯示在 Flow 資料夾中。如果選取了不同的「分析順序」,例如 「填充」、「冷卻」、「填充與保壓」與「翹曲」 ,將會有其他資料夾用來放置執行各分析類型所產生的結果。

在此研究中執行的「填充」分析以所選材料的預設製程設定為基礎。您可以在「製程設定精靈」中編輯這些預設製程設定,以反映實際生產設定。若要執行此作業,請按兩下「研究工作」窗格中的 「製程設定」。或者,按一下 (「常用」頁籤 > 「成型製程設置」面板 > 「製程設定」)。如果您變更製程設定,則必須再次執行分析以查看結果。

記錄窗格中會提供分析資訊。其中有五個頁籤。
  • 網格記錄」頁籤總結了在研究中以用來產生網格的參數進行的任何網格變化。由於目前沒有任何變化,因此此頁籤為空白。
  • 分析記錄」頁籤記錄了分析輸入、分析進度與某些重要結果。如果發生任何警告或錯誤,便會顯示在「分析記錄」中。現在有一個關於低網格匹配百分比的警告。我們在之前的工作中做了一個維持低網格比率的決定。
  • 填充」頁籤顯示分析輸入與摘要結果,包括填充階段結束時的整體溫度、剪應力及凝固層比率。也會在此頁籤中報告低網格匹配百分比。
  • 機器設置」頁籤概述了用於分析的製程參數。這包括應該用於射出成型機的使用材料、機器規格與溫度及射出設定。
  • 填充檢查」頁籤顯示在分析開始時所執行檢查的結果。
  1. 確保已開啟您在工作 1 中建立的 塑型自學課程 專案。
  2. 按一下 匯入,標準工具列 (「常用」頁籤 > 「匯入」面板 > 「匯入」)。
  3. 按一下模型下拉箭頭來查看支援的檔案類型清單。
  4. 選取「 研究檔案 (*.sdy) 」。
  5. 導覽至安裝軟體的 Tutorials 資料夾 (通常為 C:\Users\Public\Public Documents\Autodesk\Simulation Moldflow Insight 360 20xx\tutorial)。
  6. 按一下 model_4_analysis.sdy 檔案並按一下「開啟」。

    在此研究中,已完成針對之前工作中模型的「填充」分析,而且您可以檢閱結果。

  7. 若要檢視結果,請按一下「研究工作」窗格中結果名稱旁邊的勾選方塊。結果將會以圖形方式顯示在「模型」窗格中。
    提示: 若要檢視零件任一位置的確切結果值,請按一下 「結果」頁籤上的「檢查」 (「結果」頁籤 > 「出圖」面板 > 「檢查」),然後按一下模型上的一或多個位置。
  8. 若要檢視分析中的完整結果清單及/或建立任何結果的自訂版本,請按一下 「結果」頁籤上的「新出圖」 (「結果」頁籤 > 「出圖」面板 > 「新出圖」)

    您將會在「 後處理 」自學課程中看到這些出圖格式的改變。

  9. 從「研究工作」窗格中選取「記錄」,來顯示「記錄」窗格。

Autodesk Simulation Moldflow Insight 提供了在模擬中使用的零件設計、材料與製程條件相關詳細資訊。

以下列出部分可用的「填充」分析結果。

填充時間
填充時間 」結果展示塑膠流經零件的流徑。您可針對填充零件所需要的時間播放此結果的動畫。
V/P 切換時的壓力
壓力 」結果展示在從速度到壓力控制的切換點時,模具內整個流徑的壓力分佈。
平均速度
平均速度 」結果出圖顯示模具母模仁內聚合物的流動方向與平均速度。
公模仁配向
公模仁配向 」結果在填充分析結束時建立,為使用纖維填充材料時,分子或纖維如何在零件公模仁上配向提供了良好的指示。
達到頂出溫度的時間
達到頂出溫度的時間 」結果展示零件凝固至頂出溫度所需的時間 (從週期開始時測量)。
整體溫度
整體溫度 」結果會顯示寫入結果時,整個零件厚度的權重平均溫度。「整體溫度」代表傳送過特殊位置的能量。
熔接線
熔接線 」結果會指出填充零件模型中熔接的存在與位置。熔接線在模型上會顯示為黑線,表示缺點。若要查看所有熔接線,您可能需要旋轉模型。
積風
積風 」結果展示熔膠在收斂至少兩個流動波前,或在最後填充點停止的區域。結果中亮顯的區域為可能發生積風的位置。若要查看所有積風,您可能需要旋轉模型。積風在模型上會顯示為較大的紅色外框。

填充時間 」與「 壓力 」結果是檢查分析結果時的不錯起點。它們將會顯示可能發生與零件設計相關的填充或壓力分佈問題的情況。如果指出問題,您可能需要變更零件設計,或使用不同的材料與製程條件組合。

研究中的結果指示填充陣列與零件設計良好。

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