微晶片封裝進階選項對話方塊

此對話方塊用於存取分析順序的「微晶片封裝」分析相關進階選項。

若要存取此對話方塊，請確定您已選取「微晶片封裝」製程及包含「金線偏移」與/或「晶墊偏移」的分析順序。按一下 (「常用」頁籤 > 「成型製程設置」面板 > 「製程設定」) 來開啟「製程設定精靈」對話方塊，然後按一下「進階選項」來開啟「微晶片封裝進階選項」對話方塊。如果您已選擇使用「不可壓縮的求解器」的分析順序，請按一下「下一步」以導覽至精靈的「曲線設定」頁，然後按一下「進階選項」。

成型材料	選取及編輯要分析的材料。
製程控制器	可讓您選取及編輯用來在分析期間控制射出成型製程的製程控制器。您可以控制充填階段、速度/壓力切換點、保壓/保持階段、模具溫度與開模時間。
壓縮壓力機控制器	可讓您選取及/或編輯要用於射出壓縮分析之預先定義的壓縮壓力機控制器。
射出成型機	選取及編輯用來在分析期間模擬您的成型機的射出成型機。您可以規劃射出裝置、液壓裝置與鎖模裝置。
模具材料	可讓您選取及編輯要在分析期間使用的模具材料。您可以指定模具材料的密度、比熱與熱傳導係數。
求解器參數	可讓您選取及編輯要在分析期間使用的求解器參數。