壓力差，最大值 (晶墊偏移) 結果

「壓力差，最大值 (晶墊偏移)」結果顯示由導線架分隔的上層及下層母模仁之間，在一段時間內的最大壓力差。

此結果由「微晶片封裝」分析產生。

使用此結果

最大壓力差值會在晶墊偏移計算中使用。

• 正值表示下層母模仁中的壓力較大。
• 負值表示上層母模仁中的壓力較大。

註: 充填過程中，壓力差會有所變更。此結果表示充填過程中的最大 壓力差。