「最大金線撓曲程度 - 金線數目: XY 出圖」結果顯示模型中每一條金線的最大撓曲值。
當所選分析順序包含「金線偏移」時，「最大金線撓曲程度 - 金線數目: XY 出圖」結果由 3D「微晶片封裝」分析產生。
針對每一條金線預測的金線撓曲的單一最大值會相對於金線數目出圖。
使用此結果
您可使用此資訊來識別經歷最大撓曲的個別金線。
註: 若要計算「最大金線撓曲程度 - 金線數目: XY 出圖」結果，必須在 Autodesk Simulation Moldflow Insight 中執行金線偏移計算。
提示: 此選項可在「反應式成型求解器參數 (3D)」對話方塊的「微晶片選項」頁籤上設定。按兩下「研究工作」窗格中的 
「製程設定」，或按一下 
() 來開啟「製程設定精靈」。按一下「下一步」來顯示「曲線設定」頁；按一下「進階選項」；按一下「求解器參數」區域中的「編輯」；然後按一下「微晶片選項」頁籤。將「執行金線偏移/晶墊偏移模擬於」選項設定為 Autodesk Simulation Moldflow Insight。
「製程設定」，或按一下 () 來開啟「製程設定精靈」。按一下「下一步」來顯示「曲線設定」頁；按一下「進階選項」；按一下「求解器參數」區域中的「編輯」；然後按一下「微晶片選項」頁籤。將「執行金線偏移/晶墊偏移模擬於」選項設定為 Autodesk Simulation Moldflow Insight。