成形プロセス
使用する解析テクノロジまたはメッシュ タイプにより、利用可能な成形プロセスは異なります。
次に示す成形プロセスと解析がサポートされています。
このセクションの内容
成形プロセスの設定
この成形プロセスは、シミュレーションする実際の工程を十分に表現できるものとする必要があります。成形プロセスを選択すると、サポート対象の解析順序も更新されます。
熱可塑性樹脂射出成形
次の解析順序は、熱可塑性樹脂射出成形プロセスで利用できます。
熱可塑性樹脂オーバーモールディング
熱可塑性樹脂オーバーモールディング プロセスでは、次の解析順序を利用できます。
熱可塑性樹脂二材射出成形
熱可塑性樹脂二材射出成形プロセスでは、次の解析順序を利用できます。
ガスアシスト射出成形
ガスアシスト成形プロセスでは、次の解析順序を利用できます。
コインジェクション成形
コインジェクション成形プロセスでは、次の解析順序を利用できます。
熱可塑性樹脂射出圧縮成形
熱可塑性樹脂射出圧縮成形プロセスでは、次の解析順序を利用できます。
リアクティブ射出圧縮成形解析タイプ
リアクティブ射出圧縮成形プロセスでは、次の解析順序を利用できます。
熱可塑性樹脂射出圧縮オーバーモールディング
熱可塑性樹脂射出圧縮オーバーモールディング プロセスでは、次の解析順序を利用できます。
熱可塑性樹脂圧縮成形
熱可塑性樹脂射出成形プロセスでは、次の解析順序を利用できます。
リアクティブ圧縮成形
リアクティブ圧縮成形プロセスでは、次の解析順序を利用できます。
熱可塑性樹脂圧縮オーバーモールディング
熱可塑性樹脂圧縮オーバーモールディング プロセスでは、次の解析順序を利用できます。
リアクティブ成形
リアクティブ成形プロセスでは、次の解析順序を利用できます。
半導体封止成形
半導体封止成形プロセスでは、次の解析順序を利用できます。
マイクロセルラー射出成形
マイクロセルラー射出成形プロセスでは、次の解析順序を利用できます。
RTM (樹脂トランスファー成形) / SRIM (構造反応射出成形)
RTM/SRIM 成形プロセスでは、次の解析順序を利用できます。
アンダーフィル封止成形
次の解析順序は、アンダーフィル封止成形プロセスで利用できます。
マルチバレル リアクティブ成形
次の解析順序は、マルチ バレルリアクティブ成形プロセスで利用できます。
親トピック:
基本操作
関連タスク
成形プロセスの設定