プロセス設定ウィザードのこのページにアクセスするには、 ( )をクリックします。ここでは、オーバーモールディング解析順序の第 1 コンポーネント段階の充填および保圧過程のシミュレーションに関連するプロセス設定を指定します。
金型表面温度 | 樹脂が金型に接触する部分の樹脂と金属の境界の金型温度。 |
樹脂温度 | 樹脂がキャビティに流入開始時の、溶融樹脂または樹脂の温度。 |
充填制御 | 解析の充填過程の制御方法を指定します。 |
速度/圧力切り替え | 成形機が速度制御から圧力制御に切り替わる基準を指定します。 |
保圧/保持制御 | 成形プロセスの圧力過程の制御方式を指定します。 |
冷却時間 | 冷却時間を指定するか、充填+保圧解析中に自動計算するかを選択します。 |
アドバンス オプション... | 解析のアドバンス オプションを表示します。 |
繊維配向解析(繊維充填材料の場合) | 繊維充填材料の場合に、繊維配向解析を実行します。 |
材料データに光学特性がある場合は複屈折解析 | 材料に光学特性がある場合は光弾性複屈折結果を生成します。 |