Tem de ser criado um plano de arrefecimento para poder modelar qualquer parte de um circuito de arrefecimento.
Os planos de arrefecimento são sempre paralelos ao plano X-Y.
Uma vez que o molde contém uma cavidade e um núcleo, podem existir pequenas falhas entre eles. Enquanto que esta falha é demasiado pequena para que o material flua através dela, ainda age como barreira para a transferência de calor. Para simular este efeito precisa de modelar a superfície entre a cavidade e o núcleo como plano de partição.
Um plano de partição representa a resistência da transferência de calor através de uma superfície no interior de um molde, normalmente onde as duas metades do molde se encontrariam. Por predefinição, o solucionados assume na perfeição a condutividade entre as superfícies de emparceiramento. A condutividade de interferência termal é o único atributo que pode ser especificado como propriedade de um plano de partição. Se um plano de partição tiver pouca pressão de contacto ou uma pequena falha e estiver localizado entre a peça e os canais de arrefecimento, deve ser modelado.
Visualização inferior para ver o modelo na melhor orientação para trabalhar com planos de arrefecimento.