为底层覆晶封装分析建模

底层覆晶封装分析有一些建模准则。

• 要为芯片下方的型腔建模，可以将“零件表面”属性指定为型腔网格单元。
• 目前，因为仅对芯片下方的型腔进行了建模，因此无法对芯片之外的流动进行分析。
• 我们假设，芯片下方的型腔厚度保持不变。
• 分配的节点将被建模为浇口位置。
• 对于精确分析，您必须为每个焊锡分别建模。
• 要为远离焊锡的区域建模，可使用形状因子 1。
• 要为接近焊锡的区域建模，可使用下列方程式计算出形状因子：

  形状因子 = (实体墙在厚度方向或平面方向的实际面积) / (模拟中所使用的实体墙的面积)