粘度结果

粘度结果显示在写入结果文件时聚合物的粘度。

材料的粘度是对材料在外加压力下的流动能力的衡量。将为以下网格类型生成此结果：

以及为包括以下内容的分析序列：

注：对于热固性工艺，粘度结果可用于反应成型和微芯片封装工艺。粘度结果仅适用于可压缩的分析序列，而不适用于底层覆晶或传递成型。

粘度结果是在不同时间记录的不同层上的动态结果。此结果的最大值为 1.0e7。

重要：要创建此结果，请确保已将动态结果数设置为大于零的值。单击

（“主页”选项卡 > “成型工艺设置”面板 > “工艺设置”），然后单击“高级选项”。单击与“求解器参数”相关的“编辑”，选择“中间结果输出”选项卡，然后确认填充阶段和保压阶段的动态结果均大于 0。

注：对于压缩型成型工艺，此结果默认会显示在变形网格上。在此默认设置下，如果用户逐一单击时间段，则可以看到聚合物压缩成零件造型的过程。若要将其关闭，以便直接在零件上看到结果，请在结果上单击鼠标右键，选择“属性”，然后取消选中“在变形网格上显示”。

使用此结果

聚合物的粘度取决于温度和剪切速率。通常，随着聚合物的温度和剪切速率的增加，粘度会减小，这表明在外加压力的作用下流动能力增强。此结果是根据粘度在型腔的熔化（高于转换）部分的分布进行计算的。

对于使用 3D 分析技术的填充分析，计算每个四面体单元或节点在整个模型上的粘度。程序计算的值是四面体单元或节点的实际粘度值，反映真实的注射成型情况。3D 粘度结果比快速算法或有限差分算法更精确，这是因为实际值是在实体模型的每个节点处确定的。

对于微孔发泡分析，气泡的存在将改变聚合物的粘度。注射气体后，粘度将降低。由于气体浓度会随时间变化，因此聚合物的粘度将会发生改变。此结果可用于显示气体浓度和气泡生长对聚合物粘度的影响。

注：使用剖切平面工具可查看整个实体模型的粘度结果。