底层覆晶封装成型分析序列。

以下分析序列适用于底层覆晶封装成型工艺：

所有网格类型均支持此成型工艺模拟：

• 中性面
• 双层面
• 3D

分析序列	网格类型
Flow

切记： 流是指分析序列（填充 + 保压）。