底层覆晶封装材料

底层覆晶封装材料具有某些特定属性。

底层覆晶封装材料属性与标准微芯片封装材料所使用的封装成型复合物的属性大致相同，主要有以下两点差别：

• 对于底层覆晶封装材料流变学数据，Herschel-Bulkley-WLF 模型中还包括额外的一个术语 h (thickness)，如 Herschel-Bulkley-WLF 粘度模型中所述。
• 底层覆晶封装包括额外的一个数据类别，即表面张力，如下所述。

表面张力数据

在底层覆晶封装中，分配封装时，驱动力即为熔体前沿上的毛细力。要分析此分配过程，需要用到表面张力数据。要对表面张力进行建模，可使用 Han 的随温度变化的动态表面张力模型，如下所示。

表面张力和平衡状态接触角可通过“动态表面张力模型”中给出的方程式进行描述。