对于稳态热传递分析,仅需要热传导率。对于瞬态热传递分析,还需要质量密度和比热。已经为芯片(部件 2)定义了这些属性,芯片是“硅,Si”(来自 Autodesk Simulation 材料库)。在这里,我们将定义板和边连接件的其他属性。
- 双击浏览器(树视图)中部件 1 的“材料”标题。
- 单击“编辑属性”。
- 在“质量密度”字段中键入 2.39e-4。
- 在“比热”字段中键入 86900。
- 单击“确定”接受这些属性。
- 单击“确定”退出“单元材料选择”对话框。
- 在浏览器中选择部件 3 下的“材料”标题。
- 按住 Ctrl 键,同时选择部件 4、部件 5 和部件 6 的“材料”标题。现在应该选中了四个“材料”标题。
- 右键单击其中一个选定标题,然后选择“编辑材料”。
- 单击“编辑属性”。
- 在“质量密度”字段中键入 2.22e-4。
- 在“比热”字段中键入 91300。
- 单击“确定”接受这些属性。
- 单击“确定”退出“单元材料选择”对话框。
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