问题说明

本教程使用电路板 CAD 模型教程中创建的已划分网格的模型。如果未完成此教程，请使用教程模型文件夹中的 Meshed Circuit Board.ach 归档文件。
芯片由硅制成。
电路板是包铜的 FR4 级玻璃增强环氧树脂层压板。在简化的分析示例中，假定的属性是层压板横向和平面内属性以及铜导线各向同性属性的平均值。假定层压板与铜的比例为 90%/10%。生成的传导率是 0.549 W/(in·°F)。
边连接件是聚苯硫醚 (PPS) 塑料和铜导线的组合。同样，热属性是基于塑料与铜的比例为 90%/10% 的假设的平均值。生成的热传导率是 0.544 W/(in·°F)。
注：通过将板和边连接件的金属和非金属部分作为单独的部件包括在内并分别指定适当的属性，可以执行更精确的仿真。对于较简单的 CAD 模型构造和分析示例，我们使用属性加权平均值，并将每个零部件视为一个整体材料。
电路板顶部表面的裸露部分以及芯片和边连接件的所有裸露表面通过对流将热传递到 80°F 的环境温度中，对流系统为 0.0085 W/(in²·°F)。
假设电路板底部和四边是绝缘的（这些表面上没有对流热损失）。
芯片的总内部热生成是 5 W。