将对流载荷施加到电路板
在
“选择”
“形状”
“点或矩形”
和
“选择”
“选择”
“表面”
命令处于活动状态时,单击电路板的顶部表面。
单击
“设置”
“热载荷”
“对流”
。
在
“对流系数”
部分的
“温度无关对流系数”
输入字段中,键入
0.0085
。
在
“环境温度”
部分的
“温度”
输入字段中,键入
80
。
单击
“确定”
将对流载荷应用于模型。
注:
当在 Simulation Mechanical 中打开 CAD 模型时(在
对电路板 CAD 模型进行网格划分
教程中)已启用表面分割。因此,仅将对流载荷施加到顶部表面的裸露部分。芯片和边连接件下方的部分是单独的表面,因为表面分割选项会分割它们与装配件中相邻部件的边相交的表面。
未在 Simulation Mechanical 中施加热载荷的表面被视为完全隔热。
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电路板稳态热传递分析