微細發泡射出成型分析

「微細發泡射出成型」分析使用氣泡分子核模型來模擬微細發泡射出成型製程，並預測使用此製程可預期的充填陣列與重量減少。

在此製程中，通常是使用氮 (N2) 或二氧化碳 (CO2) 的超臨界流體 (SCF) 在薄壁成型零件中建立數百萬微米大小的氣泡。有多種方法可將超臨界流體引入熔膠中。在下圖所示的一個範例中，經過特別修改的射出成型機用於傳送 SCF 至特殊噴嘴，如下圖 (a) 所示，並透過專門設計的螺桿，從此處進入料管內與聚合物混合，以形成單相溶液，如下圖 (b) 所示。單相溶液利用關閉噴嘴以及來自射出螺桿的背壓進行維持。



微細發泡射出成型製程

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a) SCF 透過控制閥射出到料管/熔膠中。b) 聚合物熔膠中的氣體分解，以形成單相溶液。

鎖模力需求會減少，這是因為超臨界發泡劑可用做溶劑將使材料的黏度降低 40-60%，因此將材料推入模具模穴所需的壓力減小。製程可在最多低於正常溫度 140°F 的溫度下執行。

應用

  • 用於汽車工業的輕量零件
  • 用於醫療產業的穩定零件
  • 用於包裝業的環保零件
  • 消費者零件

優點

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